小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀 日本Pulstec公司制造    型號(hào)：μ-X360s

  X射線是表面殘余應(yīng)力測(cè)定技術(shù)中為數(shù)不多的無(wú)損檢測(cè)法之，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測(cè)定應(yīng)力的，至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測(cè)方法之，被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測(cè)器技術(shù)的新代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n，將用X射線研究殘余應(yīng)力的測(cè)量速度和精度推到了個(gè)全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界好評(píng)。由于其技術(shù)之進(jìn)、測(cè)試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜，設(shè)備經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！

近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn)，繼μ-X360n，μ-X360s之后又發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào)：μ-X360J，將全二維面探測(cè)器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升！

產(chǎn)品點(diǎn)：

相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測(cè)定儀，基于全二維探測(cè)器技術(shù)的μ-X360系列具有以下優(yōu)點(diǎn)：

更快速：二維探測(cè)器次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度次入射即可完成測(cè)量。

更準(zhǔn)確：次測(cè)量可獲得500個(gè)衍射峰進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更準(zhǔn)確。

更輕松：無(wú)需測(cè)角儀，單角度次入射即可，復(fù)雜形狀和狹窄空間的測(cè)量不再困難。

更方便：無(wú)需任何液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。

更強(qiáng)大：具備區(qū)域應(yīng)力測(cè)量功能，晶粒均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。

晶粒取向分析	晶粒均勻性分析

應(yīng)用域：

1.  機(jī)械加工域：測(cè)量機(jī)床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。

2.  冶金行業(yè)：測(cè)量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。

3. 各種零配件制造：測(cè)量電站汽輪機(jī)制造、發(fā)動(dòng)機(jī)制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬(wàn)向節(jié)、機(jī)軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。

4. 表面改性處理：測(cè)量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動(dòng)沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機(jī)械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。

5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)域：

(1)海洋域：測(cè)量船舶、海洋、石油、化工、起重、運(yùn)輸、港口等域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。

(2)能源域：測(cè)量核工業(yè)、電力（水水電、熱電核電）、水工程、天然氣工程等域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。

(3)基礎(chǔ)建設(shè)工程域：測(cè)量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。

6. 國(guó)防jun工域：測(cè)量wuqi裝備、重型裝備等產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。

測(cè)試原理概述：

全二維面探測(cè)器技術(shù)

--單角度次入射后，用二維探測(cè)器獲得完整德拜環(huán)。通過(guò)比較沒(méi)有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來(lái)計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力
--施加應(yīng)力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可通過(guò)殘余應(yīng)力分析軟件獲得殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)

應(yīng)用軟件：

1. 采用全二維面探測(cè)器獲取完整德拜環(huán)，X射線單角度次入射即可完成應(yīng)力測(cè)量

2. 全自動(dòng)軟件測(cè)量殘余應(yīng)力并可顯示出半峰寬數(shù)值

3. 內(nèi)在定位標(biāo)記和CCD相機(jī)方便樣品定位，操作其簡(jiǎn)單快捷

4. 快捷進(jìn)入預(yù)設(shè)各種材料測(cè)量條件，鍵執(zhí)行測(cè)量